El disipador de calor de aluminio es un módulo de refrigeración con aletas que extrae el calor de los transistores de potencia, los dispositivos semiconductores y otros componentes electrónicos que generan calor residual durante su funcionamiento. Su perfil extruido combina una base de montaje plana con una densa red de aletas, lo que permite que, a pesar de su tamaño compacto, ofrezca una gran superficie de contacto con el aire circundante.
Los disipadores de calor de este tipo se fabrican con aleaciones de aluminio extruido, elegidas por su buena conductividad térmica, su bajo peso y su facilidad de conformado. La extrusión produce un perfil continuo que luego se corta a la longitud requerida, de modo que una sola matriz puede utilizarse para varios tamaños de módulo y mantener la geometría de las aletas uniforme en todas las piezas.
Las aletas aumentan la superficie de contacto entre el metal y el aire en movimiento, lo que permite que el módulo disipe el calor. Las aletas muy juntas concentran una mayor superficie de refrigeración en un espacio reducido, mientras que una separación mayor mantiene abiertos los canales de aire y reduce la probabilidad de que el polvo o las pelusas obstruyan el flujo. El grosor de la base y la altura de las aletas están equilibrados para que el calor se distribuya lateralmente entre ellas en lugar de acumularse debajo del dispositivo.
La base suele estar perforada o roscada para que el módulo pueda fijarse al componente con tornillos o clips. Entre el dispositivo y la base se utiliza un material de interfaz térmica para sellar los pequeños espacios de aire que, de otro modo, ralentizarían la transferencia de calor. La planitud de la superficie de montaje es importante, ya que un buen contacto permite que el calor se transmita desde el encapsulado al aluminio.
Este módulo se utiliza siempre que un componente eléctrico necesite mantenerse dentro de su temperatura de funcionamiento:
La longitud, el ancho, el grosor de la base, la altura y el paso de las aletas, el patrón de orificios de montaje y el tratamiento superficial pueden especificarse para cada componente del dispositivo que se va a refrigerar y la carcasa que lo aloja. La construcción extruida también permite cortar y mecanizar el perfil para obtener la forma final del módulo.
Fabricado en aluminio extruido con una base de montaje mecanizada y un denso campo de aletas de refrigeración, este módulo disipador de calor es una pieza térmica práctica para transistores de alta potencia y dispositivos semiconductores, y se puede fabricar con las dimensiones y la disposición de orificios que requiera cada proyecto.
Material y temple | Aleación de aluminio 6063-T5, 6061-T6 |
Tratamiento de superficies | Acabado natural, anodizado, recubrimiento en polvo, recubrimiento electroforético, recubrimiento en polvo para madera, pulido, cepillado, pintura PVDF. |
Color | Plata metalizada, champán, negro, blanco, espejo. Posibilidad de personalización bajo pedido. |
Calificación | Serie 6000 |
Longitud | Personalizado |
Solicitud | Iluminación LED comercial, placas de circuito impreso (PCB), instrumentos electrónicos o equipos electrónicos, equipos automotrices, vehículos eléctricos de nueva generación (NEV). (Vehículos de nueva energía) |
Forma | Disipador de calor de aluminio plano y ancho |
Número de modelo | Disipador de calor de 27 aletas |
Nombre de la marca | Canal |
Espesor | Personalizado |
MOQ | 500KGS |
Nuevos moldes | Abrir nuevos moldes llevará aproximadamente entre 7 y 10 días. |
Embalaje | Con espuma y film en fardos. |
CNC | Fresado, doblado, taladrado, roscado, punzonado, corte |
Proceso de dar un título | ISO9001 |